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詳細情報 |
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| 材料: | シリコンウェーハ | 表面: | 両面研磨、片面研磨、ラップ |
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| 直径: | 3 インチ - 12 インチまたは必要に応じて | 厚さ: | 0.25mm～2mm |
| オリエンテーション: | <100>、 <110> | 抵抗率: | 0.001～10Ω/cm，>10000Ω/cm |
| タイプ: | P型、N型、真性 | ドープ: | B、Ph、As またはアンドープ |
| ハイライト: | 半導体のシリコンの薄片,12インチのシリコンの薄片,ポーランドの半導体ウエハー |
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製品の説明
半導体のシリコンの薄片の主な等級3インチから12インチ
シリコンの薄片は人々の生命を改善するすべてのタイプの電子デバイスで見つけることができる半導体を作り出すために使用される材料である。ケイ素は宇宙の共通の要素として二番目に来る;それは技術および電子セクターで半導体として大抵使用される。
BonTekは12"への1'からの直径を『（25.4 mm） 『（300のmm）ほとんどの柔軟性を可能ように提供するために提供する。指定の最も大きい範囲の提供の目標によって、私達はどちらかのCz （Czochralski）またはFZ （浮遊物の地帯）のシリコンの薄片を働かせる。なお、質的なプロダクトを製造するために、純粋なケイ素（9N）の原料は使用される。磨くプロセスはまた半導体装置および材料の国際規格に合うか、または超過するために内部的になされる（半）。
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半標準 |
2" （50.8mm） |
3" （76.2mm） |
4" （100mm） |
5" （125mm） |
6" （150mm） |
8" （200mm） |
12" （300mm） |
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直径 |
50.8 ± 0.38mm | 76.2 ± 0.63mm | 100 ± 0.5mm | 125 ± 0.5mm | 150 ± 0.2mm | 200 ± 0.2mm | 300 ± 0.2mm |
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厚さ |
279 ± 25µm | 381 ± 25µm | 525 ± 20のµmまたは 625 ± 20µm |
625 ± 20µm | 675 ± 20µmまたは 625 ± 15µm |
725 ± 20µm | 775 ± 20µm |
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タイプ |
P、Nまたは真性 |
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添加物 |
B、PH、ようにまたはUndoped |
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オリエンテーション |
<100> <111>、 <110> |
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Rsistivity |
0.001 – 300 ohm/cm |
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第一次平らな長さ |
15.88 ± 1.65mm | 22.22 ± 3.17mm | 32.5 ± 2.5mm | 42.5 ± 2.5mm | 57.5 ± 2.5mm | ノッチ | ノッチ |
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二次平らな長さ |
8 ± 1.65mm | 11.18 ± 1.52mm | 18 ± 2.0mm | 27.5 ± 2.5mm | 37.5 ± 2.5mm | NA | NA |
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表面の終わり |
エッチングされるか、または重なり合うSSP、DSP | ||||||
受入検査
1. プロダクトは壊れやすい。私達は十分にそれを詰め、壊れやすい分類した。私達は優秀な国内および国際的な明白な会社を通って交通機関の質を保障するために渡す。
2. 商品を受け取った後、外のカートンが良好であるかどうか確認するために注意して扱えば。注意深く外のカートンを開け、荷箱が一直線上であるかどうか確認しなさい。それらを取る前に映像を撮りなさい。
3. プロダクトが適用されるときクリーン ルームの真空パックを開けなさい。
4. プロダクトが急使の間に傷つけられてあったら、映像を撮るか、またはビデオをすぐに記録しなさい。包装箱から傷つけられたプロダクトを取ってはいけない!私達にすぐに連絡すれば私達は問題をよく解決する。