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詳細情報 |
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| 材料: | シリコンの薄片 | 表面: | 両面研磨、片面研磨、ラップ |
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| 直径: | 2" - 12"または要求に応じて | 厚さ: | 0.05mm〜10mm |
| オリエンテーション: | <100> <111>、 <110> | 抵抗率: | 0.001 – 300 ohm/cm |
| タイプ: | Pのタイプ、Nのタイプ、真性 | 添加物: | B、PH、ようにまたはUndoped |
| ハイライト: | 磨かれたシリコンの薄片,10mmの二重側面の磨かれたウエファー,2"シリコンの薄片 |
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製品の説明
8"への直径2"主の磨かれたシリコンの薄片、テスト、標準モニター、半
シリコンの薄片は広い応用範囲で基質材料として使用される。それらは現代電子工学のブロックである。BonTekは主な、テスト、モニター、半標準を、および2 ″からの300mmにすべての直径のカスタマイズされたシリコンの薄片提供する。私達のシリコンの薄片はCzochralski （CZ）プロセスと呼ばれる最も一般に知られていた結晶成長プロセスを使用してインゴットからなされる。
私達は在庫の主な半標準的なCZのウエファーの幅広い選択をいつも運ぶ。私達が在庫で持っているどのウエファーでも日以内に出荷して準備ができる。場合によっては順序が置かれるように、同日。
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半標準 |
2" （50.8mm） |
3" （76.2mm） |
4" （100mm） |
5" （125mm） |
6" （150mm） |
8" （200mm） |
12" （300mm） |
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直径 |
50.8 ± 0.38mm | 76.2 ± 0.63mm | 100 ± 0.5mm | 125 ± 0.5mm | 150 ± 0.2mm | 200 ± 0.2mm | 300 ± 0.2mm |
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厚さ |
279 ± 25µm | 381 ± 25µm | 525 ± 20のµmまたは 625 ± 20µm |
625 ± 20µm | 675 ± 20µmまたは 625 ± 15µm |
725 ± 20µm | 775 ± 20µm |
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タイプ |
P、Nまたは真性 |
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添加物 |
B、PH、ようにまたはUndoped |
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オリエンテーション |
<100> <111>、 <110> |
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Rsistivity |
0.001 – 300 ohm/cm |
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第一次平らな長さ |
15.88 ± 1.65mm | 22.22 ± 3.17mm | 32.5 ± 2.5mm | 42.5 ± 2.5mm | 57.5 ± 2.5mm | ノッチ | ノッチ |
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二次平らな長さ |
8 ± 1.65mm | 11.18 ± 1.52mm | 18 ± 2.0mm | 27.5 ± 2.5mm | 37.5 ± 2.5mm | NA | NA |
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表面の終わり |
エッチングされるか、または重なり合うSSP、DSP | ||||||
受入検査
1. プロダクトは壊れやすい。私達は十分にそれを詰め、壊れやすい分類した。私達は優秀な国内および国際的な明白な会社を通って交通機関の質を保障するために渡す。
2. 商品を受け取った後、外のカートンが良好であるかどうか確認するために注意して扱えば。注意深く外のカートンを開け、荷箱が一直線上であるかどうか確認しなさい。それらを取る前に映像を撮りなさい。
3. プロダクトが適用されるときクリーン ルームの真空パックを開けなさい。
4. プロダクトが急使の間に傷つけられてあったら、映像を撮るか、またはビデオをすぐに記録しなさい。包装箱から傷つけられたプロダクトを取ってはいけない!私達にすぐに連絡すれば私達は問題をよく解決する。