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詳細情報 |
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| プロダクト: | シリコンウェーハ | 直径: | 12インチ、Φ300mm |
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| 厚さ: | 0.5mm～1.0mm | オリエンテーション: | <100> <110>、 <111> |
| 抵抗率: | 0.001～300オーム/cm | タイプ: | P型、N型、真性 |
| ドーパント: | B、Ph、As またはアンドープ | パッケージ: | カセット |
| ハイライト: | 12インチの半導体ウエハー,テスト模造のシリコンの薄片,0.5mmのシリコンの薄片 |
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製品の説明
12インチのシリコンの薄片の主なテスト模造のウエファー
シリコンの薄片は人々の生命を改善するすべてのタイプの電子デバイスで見つけることができる半導体を作り出すために使用される材料である。ケイ素は宇宙の共通の要素として二番目に来る;それは技術および電子セクターで半導体として大抵使用される。
Bridgeman横の方法、横の勾配の氷結方法、縦の勾配の氷結、Bridgeman縦の方法を引っ張る方法およびCzochralskiを数えるケイ素の製作で使用されるさまざまな方法がある。
シリコンの薄片は集積回路の主要な要素である。簡単に言えば、集積回路は特定機能を行うためにひとつにまとめられるいろいろ電子要素の合成物である。
ケイ素は半導体の小道具のための主プラットホームである。ウエファーはそしてウエファーの上で合うマイクロエレクトロニック装置のための下層として機能する薄い切れの半導体材料ちょうどあるが。
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半標準 |
2" （50.8mm） |
3" （76.2mm） |
4" （100mm） |
5" （125mm） |
6" （150mm） |
8" （200mm） |
12" （300mm） |
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直径 |
50.8 ± 0.38mm | 76.2 ± 0.63mm | 100 ± 0.5mm | 125 ± 0.5mm | 150 ± 0.2mm | 200 ± 0.2mm | 300 ± 0.2mm |
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厚さ |
279 ± 25µm | 381 ± 25µm | 525 ± 20のµmまたは 625 ± 20µm |
625 ± 20µm | 675 ± 20µmまたは 625 ± 15µm |
725 ± 20µm | 775 ± 20µm |
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タイプ |
P、Nまたは真性 |
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添加物 |
B、PH、ようにまたはUndoped |
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オリエンテーション |
<100> <111>、 <110> |
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Rsistivity |
0.001 – 300 ohm/cm |
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第一次平らな長さ |
15.88 ± 1.65mm | 22.22 ± 3.17mm | 32.5 ± 2.5mm | 42.5 ± 2.5mm | 57.5 ± 2.5mm | ノッチ | ノッチ |
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二次平らな長さ |
8 ± 1.65mm | 11.18 ± 1.52mm | 18 ± 2.0mm | 27.5 ± 2.5mm | 37.5 ± 2.5mm | NA | NA |
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表面の終わり |
エッチングされるか、または重なり合うSSP、DSP | ||||||
ウエファーの両側の熱酸化物
フィルム厚さ:100Å –両側の10µm
フィルム厚さの許容:ターゲット±5%
フィルムの圧力:-圧縮320±50 MPa
フィルム厚さ:100Å –両側の10,000Å
フィルム厚さの許容:ターゲット±5%
フィルムの圧力:圧縮-320±50 MPa
受入検査
1. プロダクトは壊れやすい。私達は十分にそれを詰め、壊れやすい分類した。私達は優秀な国内および国際的な明白な会社を通って交通機関の質を保障するために渡す。
2. 商品を受け取った後、外のカートンが良好であるかどうか確認するために注意して扱えば。注意深く外のカートンを開け、荷箱が一直線上であるかどうか確認しなさい。それらを取る前に映像を撮りなさい。
3. プロダクトが適用されるときクリーン ルームの真空パックを開けなさい。
4. プロダクトが急使の間に傷つけられてあったら、映像を撮るか、またはビデオをすぐに記録しなさい。包装箱から傷つけられたプロダクトを取ってはいけない!私達にすぐに連絡すれば私達は問題をよく解決する。