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詳細情報 |
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| 材料: | サファイアのウエファー | 純度: | 99.999% |
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| 溶融点: | 2040年の°C | 直径: | 76.2 mm /- 0.1 mm |
| 熱拡張: | 5.6 x 10 -6 /K （平行C軸線）及び5.0 （垂直なC軸線） x 10 -6 /K | 硬さ: | Knoop 2000g圧子との2000 kg/mm 2 |
| 比熱容量: | 419 J/（K） kg X | ダイレクトリ常数: | 1MHzの11.5 （平行C軸線） 9.4 （垂直なC軸線） |
| ハイライト: | 半導体のサファイアのウエファー,半導体ウエハーの赤外線,C平面のサファイアのウエファー |
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製品の説明
76.2 mm /- 0.1 mm 直径C平面A平面11-20次元のフラットとサファイア・ウェーファー
精密な材料と最先端技術で 精密に製造されています 硬くて光学的に優れている素材です光学透明性幅広い用途に最適です
半導体産業に最適です LEDチップ基板や光電子機器 高性能電子機器に使われています高熱伝導性により 効率的な散熱が可能です化学的惰性や 傷害に耐性があるため 耐久性も信頼性も高い
また,私たちのサファイアウエフルは,お客様の特定のニーズを満たすために,様々なサイズと厚さで提供されています. 私たちは,品質と革新へのコミットメントに誇りを持っています.製品が最高水準の性能と信頼性を保ちます.
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ポイント |
3インチC平面 ((0001) 500μm サファイア・ウェーファー |
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結晶材料 |
99純度高999%,単結晶Al2O3 |
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グレード |
プライム エピ準備 |
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表面の向き |
C平面 (0001) |
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C平面がM軸に向かって外角 0.2 +/- 0.1° |
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直径 |
76.2 mm +/- 0.1 mm |
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厚さ |
500 μm +/- 25 μm |
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主要的な平面方向性 |
A平面 ((11-20) +/- 0.2° |
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主要平面長さ |
22.0 mm +/- 1.0 mm |
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片側から磨いた |
前面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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(SSP) |
裏面 |
細工,Ra=0.8μmから1.2μm |
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双面に磨いた |
前面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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(DSP) |
裏面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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TTV |
< 15 μm |
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ボウ |
< 15 μm |
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WARP |
< 15 μm |
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清掃 / 梱包 |
清潔室の清掃と真空包装のクラス100 |
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25個 1枚のカセットパッケージまたは 1 枚のパッケージ |
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ポイント |
4インチC平面 ((0001) 650μm サファイア・ウェーファー |
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結晶材料 |
99純度高999%,単結晶Al2O3 |
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グレード |
プライム エピ準備 |
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表面の向き |
C平面 (0001) |
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C平面がM軸に向かって外角 0.2 +/- 0.1° |
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直径 |
100.0 mm +/- 0.1 mm |
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厚さ |
650 μm +/- 25 μm |
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主要的な平面方向性 |
A平面 ((11-20) +/- 0.2° |
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主要平面長さ |
30.0 mm +/- 1.0 mm |
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片側から磨いた |
前面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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(SSP) |
裏面 |
細工,Ra=0.8μmから1.2μm |
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双面に磨いた |
前面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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(DSP) |
裏面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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TTV |
< 20 μm |
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ボウ |
< 20 μm |
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WARP |
< 20 μm |
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清掃 / 梱包 |
清潔室の清掃と真空包装のクラス100 |
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25個 1枚のカセットパッケージまたは 1 枚のパッケージ |
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ポイント |
6インチC平面 (0001) 1300μm サファイア・ウェーファー |
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結晶材料 |
99純度高999%,単結晶Al2O3 |
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グレード |
プライム エピ準備 |
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表面の向き |
C平面 (0001) |
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C平面がM軸に向かって外角 0.2 +/- 0.1° |
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直径 |
150.0 mm +/- 0.2 mm |
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厚さ |
1300 μm +/- 25 μm |
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主要的な平面方向性 |
A平面 ((11-20) +/- 0.2° |
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主要平面長さ |
47.0 mm +/- 1.0 mm |
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片側から磨いた |
前面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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(SSP) |
裏面 |
細工,Ra=0.8μmから1.2μm |
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双面に磨いた |
前面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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(DSP) |
裏面 |
エピポーリング,Ra < 0.2 nm (AFMによる) |
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TTV |
< 25 μm |
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ボウ |
< 25 μm |
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WARP |
< 25 μm |
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清掃 / 梱包 |
清潔室の清掃と真空包装のクラス100 |
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25個 1枚のカセットパッケージまたは 1 枚のパッケージ |
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承認チェック
1商品は壊れやすい.我々はそれを十分に梱包し,壊れやすいとラベルを付けました.我々は優れた国内外のエキスプレス会社を通じて輸送品質を保証します.
2. 商品を受け取った後,慎重に扱って,外部の箱が良好かどうか確認してください. 外部の箱を注意深く開いて,梱包箱が並んでいるかどうかを確認してください.外に出る前に写真を撮って.
3製品が使用される前に,掃除用パッケージをクリーンルームで開けてください.
4. 宅配中に製品が損傷していることが判明した場合,すぐに写真またはビデオを撮影してください. 損傷した製品を包装箱から取り出さないでください.すぐにお問い合わせください,そして我々は問題をうまく解決します..