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詳細情報 |
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| 材料: | 単結晶の水晶 | サイズ: | 2"、3"、4"、6"、8"または要求に応じて |
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| カット角度: | X、Y、Z、で、BT、ST、BT、SC、等。 | 厚さ: | 0.08mm - 10mm |
| 表面: | 二重側面の光沢、単一の側面の光沢、ラップ、腐食 | 適用: | 周波数制御/頻度選択/QMEMS |
| 種: | 種なし/Withseed | 等級: | SAW /オプティカル |
| ハイライト: | 8"単結晶のウエファー,4"半導体の水晶,6"単結晶のウエファー |
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製品の説明
4" 6" 8"単結晶のウエファーの半導体の水晶鋸/光学等級
単結晶の水晶ウエファー/ブランクは総合的な水晶から成っている。それはよい圧電効果をもたらし、タイミングの周波数制御、頻度選択およびQMEMSで広く利用されている。他の適用はVCXO、TCXO、OCXO等を含んでいる。
材料特性
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材料 |
Piezo/光学等級 |
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Q価値 |
最低1.8x10^6、3.0x10^6 IECの標準への2.4x10^6 |
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ECD |
最高の2 /cの㎡、10/c㎡、最高30/c㎡、最高100/c㎡、最高300/c㎡; 掃除された水晶 |
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包含密度 |
Ia、Ib、I、II、III等級 |
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掃除される |
純粋なZおよび掃除された水晶の有無にかかわらず、利用できるY棒両方 |
工程能力-ブランク
| 切るタイプ（オリエンテーション）を | X、Y、Z、で、BT、CT、と、DT、GT、NT、FC、SC、IT、AC、紀元前に、ST、TS MT、NT RT、LC…、等 |
| 角度許容（±） | Θの角度:±5 ″、±10 ″、±15 ″、±30 ″、±1 ′、±2 ′、…、等。 |
| ファイの角度:±5 ′、±10 ′、±15 ′、±30 ′、…、等。 | |
| サイズ | 円形（3.0mm~8」）/正方形（1.6x1.6mm~48x48mmまたはより大きい）/SMD （上の1.2x2.4mm） |
| サイズの許容（±） | サイズに従う±0.01mm、+/-0.005mm、+/-0.0005mm、 |
| 頻度厚さ | カットの基礎のための54Mhzまでの1つのMhz;エッチングによる70Mhzまで |
| 平たい箱 | 要求される1基あたり:平たい箱は±10 deg内のＸ軸に垂直である |
| 表面の仕上げ | #1000 （9u）;#2000 （7u）;#3000 （5u）;#4000 （3u） （Sic）;（セリウムの酸化物）磨いたり及びStdをエッチングした |
| 上音 | 基礎;第3上音（第3）;第5上音（第5） |
| 輪郭を描くこと（屈折光学） | Plano-Convex:0.5 dioptric~10屈折光学の両凸:屈折光学10 dioptric~15 |
工程能力-ウエファー
| 直径 | 3" （76.2mm） | 4" （100mm） | 6" （150mm） | 8" （200mm） |
| 厚さ | 0.08mm分 | 0.10mm分 | 0.20mm分- | 0.35mm分 |
| 第一次平たい箱 | 22mm | 32mm | 42.5mm | 57.5mmまたはノッチ |
| 表面 | LTV （5mmx5mm） | <1> | TTV | <1> |
| 弓 | -30 |
ゆがみ | <40> | |
| 表面のタイプ | SSP/DSP | 端の規準 | R=0.2mmか平削り器 | |
| 磨かれた側面のRA | <0> | 裏側の規準 | カスタマイズされる0.2-0.5µmまたは |
受入検査
1. プロダクトは壊れやすい。私達は十分にそれを詰め、壊れやすい分類した。私達は優秀な国内および国際的な明白な会社を通って交通機関の質を保障するために渡す。
2. 商品を受け取った後、外のカートンが良好であるかどうか確認するために注意して扱えば。注意深く外のカートンを開け、荷箱が一直線上であるかどうか確認しなさい。それらを取る前に映像を撮りなさい。
3. プロダクトが適用されるときクリーン ルームの真空パックを開けなさい。
4. プロダクトが急使の間に傷つけられてあったら、映像を撮るか、またはビデオをすぐに記録しなさい。包装箱から傷つけられたプロダクトを取ってはいけない!私達にすぐに連絡すれば私達は問題をよく解決する。
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