MEMSおよびセンサーの包装プロセスは極めて薄い半導体ウエハーの扱い、処理を要求できる。キャリアのウエファー要求するさまざまで薄いウエファーのシステムは処理市場に（またはサポート ウエファー）のような特別な処理用具を既に確立される。一時的にキャリアのウエファーと装置ウエファーを結ぶことによって、それは安全に扱われ、処理することができる。一時的な結合および非結合の技術によって、キャリアのウエファーのための異なった条件がある。この記事は3Dウエファーのレベルの実装技術のための必要な処理用具としてキャリアのウエファーのための条件を詳しく述べる。

導入

MEMSおよび半導体工業に進行中のウエファーの厚さの減少がある。これは減らされた費用で機能性の高められた数をできるより小さい装置のための市場の需要のためにそうなったものである;そしてこれのために、小さいパッケージのサイズは実現される必要がある。この傾向に責任があるが、小さいパッケージのサイズのための要求は技術的な利点、例えばよりよい電気性能か改良された熱管理にまた帰することができるのは主に消費者適用である。

小さいパッケージのサイズは非常に薄い基質が装置を造り上げるように要求する。それらの薄く、極めて薄い基質はまた補足の金属酸化物半導体（CMOS）のイメージのセンサーおよび他のようなセンサーの3D包装を可能にする。高い量の薄いウエファーを作り出すことは用具を扱い、処理することに挑戦の条件を置く。

低い厚さが原因で、薄いウエファーは重点を置くために傷つきやすく破損。扱い、処理の間のウエファーの歪むにより高い収穫の損失を引き起こすか、またはウエファーをもう扱うことを不可能にすることができる。これはウエファーおよび基質のサイズの柔軟性の高度の技術を扱う薄いウエファーが必要であることを意味する。キャリアのウエファーはある特定の特性が、のようなある必要がある:機械強さ;化学および高温抵抗;非常に低い許容度（1つのμmの厚さの変化に）;そして使用された材料、例えば、ガリウム砒素（GaAs）、リン化インジウム（INP）、ケイ素（Si）または炭化ケイ素（SiC）に合わせられる熱拡張。なお、用具を扱って時々互換性があるGaAsおよびSiのような材料、また更にCMOSのために適する必要がありなさい。

ガラス、水晶またはケイ素から成っている上限のキャリアのウエファーは前述の条件を満たすことができる。ガラスおよび水晶は酸および他の化学薬品に対して熱安定性および抵抗のためにキャリアのウエファーのための優秀な材料である。透明であるので結合へのおよびガラスおよび水晶キャリアのウエファーからの非結合は監視することができる。なお、ガラス キャリアのウエファーはきれいになり、再使用することができコスト低減および環境保護にこうして貢献する。

薄いウエファーの処理

プロセスを扱う薄いウエファーでは装置ウエファーはポリマー ベースの接着剤を使用して高精度の堅いキャリアのウエファーと一時的に結ばれる。一時的な結合のための一般的なプロセス フローは図1.で示されている。標準的な半導体プロセス用具を使用して装置ウエファーを扱い、処理した後、リリース（debonding）はさまざまな技術、接着剤、粘着力を減らす付着力の粘着性をかレーザーを減らす熱を分解する即ち化学薬品を通って遂行される。

異なった適用のためのDebondingの方法適したキャリア

一時的なウエファーの結合プロセスでは、キャリアのウエファーは処理の終わりに装置ウエファーから取除かれる必要がある。使用される装置特徴およびプロセスによってキャリアのウエファーのための異なった指定の条件がある。異なったタイプの共通のdebondingプロセスのための特別な特性が付いているキャリアのウエファーは後で説明される。

レーザー解放のためのキャリアのウエファー

debondingレーザーでは粘着力はレーザー光線-- （図2）にそれをさらすことによって減る。Debonding方法は室温で遂行することができる。

レーザーのdebondingプロセスのために、関連したレーザーの波長を送信する非常に透明なキャリアのウエファーは必要である。二重側の磨かれたガラスまたは水晶キャリアのウエファーに優秀な表面質がおよびこうしてレーザーdebondingプロセスの条件を満たすためにある。レーザーの露出の後で、装置ウエファーはキャリアのウエファーから取り外すことができる。最後に、キャリアのウエファーはきれいになる必要があり、それから数回再使用することができる。レーザーdebonding方法はファン・アウト ウエファー レベルの包装および高度の包装プロセスで主に使用される。

化学解放のためのキャリアのウエファー

ここでは、非結合は（を含む薄くなる）装置ウエファー（図3）の処理の後で接着剤を分解する化学薬品によって引き起こされる。キャリアのウエファーは溶媒がそれを通り、接着剤が付いている接触に入って来ることを可能にするように打ち抜かれる。そのようなキャリアのウエファーは最も最近の模造の技術および堅い許容と空白のガラス キャリアを結合することによって作り出すことができる。高密度の、非常に小さい穴速い化学をできるだけ配れる必要でであって下さい。キャリアのウエファーが機械影響に抗する間滑らかで、安全なdebondingをできる等しいサイズの穴を通って150,000以上作成することができる。

化学解放のためのキャリアのウエファーは1ミクロンとして低速として総厚さの変化（TTV）で利用でき、多数で線形熱拡張（CTE）の係数は材料を合わせた。これらのキャリアのウエファーは50回まで再使用することができる。

熱解放のためのキャリアのウエファー

熱可塑性の接着剤はキャリアのウエファーと装置ウエファーか単一の破片を結ぶために使用される。これらの接着剤は高温で粘着性で熱するプロセスを経て、装置ウエファーがキャリアのウエファー（図4）からせん断することができるように減る（すなわち100˚C）から。これのために、引込められたポケットが付いているimperforatedキャリアのウエファーかキャリアのウエファーは必要である。

例外的な柔軟性のためのアダプターのキャリアのウエファー

半導体およびMEMSの企業は直径の増加する変化のウエファーを作り出している。但し、異なったウエファーの直径か基質次元に必要なプロセス用機器はすべての会社のために現実的ではない。アダプターのキャリアのウエファーはより小さい次元の小さい直径または基質が付いているウエファーを握り、プロセス（図5）によって運ぶためにポケットを特色にする。これは既存の装置のいろいろ異なったウエファーおよび基質のサイズの扱い、処理を可能にする。

アダプターのキャリアのウエファーは表面の処理されたガラスであるまたは模造されたポケットまたはシリコンの薄片が付いているシリコンの薄片は基質の次元に従って模造されたホウケイ酸ガラス リングと永久に結んだ。必須の外の直径が付いているウエファーのそう形作られたポケットより小さいウエファーおよび基質の装置200のmmのの例えば、150のmmのウエファーの処理を可能にするため。多数の小さい基質は4つの76のmmのウエファー、200のmmのキャリアのウエファーの例えば扱う、ことができる。

選択は次のとおりである:

• 模造されたポケットが付いているガラス キャリアのウエファー;
• 模造されたポケットが付いているケイ素のキャリアのウエファー;そして
• 永久にガラス リングと結ばれるケイ素のキャリアのウエファー。

使用される材料が原因でこれらのキャリアのウエファーは500˚C.まで実用温度でさらに穴使用することができる真空のチャックで取り付けることのアダプターのキャリアのウエファーの使用を可能にするためにまたは溝は加えることができる。速い応答（QR）コードによる独特な印は容易な追跡を加えることができる。

結論

キャリアのウエファーはガラスの作った、水晶かケイ素はMEMSおよびセンサーの3Dウエファー レベルの包装のための基本的な用具である。計画Optikは多くのMEMS-および半導体関連のプロセスのための上限ガラス、水晶およびケイ素のキャリアのウエファーを製造する。それらはの上で、化学および高温抵抗輪郭を描かれるように特別に低い許容度およびケイ素か他の基質材料に合わせられる熱拡張、提供しても、いい。なお、non-stickingまたは表面の特性を付けることは組み込むことができ優秀な表面質は両面に磨くことによって達成可能である
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