チップ鋳造サービス リトグラフィー 彫刻 コーティング 結合 薄化

製品の説明

私たちのチップ鋳造サービス

リトグラフィー 蚀刻 コーティング 結合 薄め

CQT GROUPは,設計仕様と要件に基づいて高品質のウェーファー加工を必要とする顧客にサービスを提供する包括的なチップ鋳造サービスに特化した.私たちの先進的な製造能力は,幅広いプロセスをカバーリトグラフィー,エッチング,コーティング,薄め,粘着,切断,掘削などで パーソナライズされたプロジェクトに 端から端までソリューションを 保証します

ウェッファー材料

私たちは様々なアプリケーションのニーズを満たすために,ワッファー材料の多様な選択で働きます.

• リチウムニオバート (LiNbO3)
• リチウムタンタラート (LiTaO3)
• シングルクリスタルクォーツ
• 溶融したシリカ (合成クォーツガラス)
• ボロシリケートガラス (BF33)
• ソーダ・ライム・グラス
• シリコン・ウェーファー
• サファイア

主要な製造技術

最先端の設備と専門知識により 精度と信頼性を 複数の製造段階に渡って提供できます

1リトグラフィー

• 電子ビームリトグラフィー (EBL)
• 近距離リトグラフィ
• ステップリトグラフィー

2エッチング

• イオンビームエッチング (IBE)
• 深層反応イオンエッチング (DRIE)
• 反応イオンエッチング (RIE)

3コーティング

• 電子ビーム蒸発
• マグネトロンスプッター
• 低圧化学蒸気堆積 (LPCVD)
• プラズマ強化化学蒸気堆積 (PECVD)
• 原子層堆積 (ALD)

4絆

• アノード結合
• エウテキス 結合
• 接着剤
• ワイヤー 結合
• 支援装置

最良の品質と精度を保証するために 私たちの施設は

• 磨き機
• 薄める機械
• 磨き機
• 切断機
• 成功した プロジェクト

我々は様々なカスタムプロジェクトを成功裏に提供しました.

• 表面音響波 (SAW) インターデジタルトランスデューサー
• リチウムニオバートリングトランスデューサー
• 微流体チップ
• カスタム MEMS デザイン

なぜ 私たちを選んだのか?

• 端末から端末のソリューション: ウェファーの選択から最終製品まで 私たちはあらゆるステップを精密に処理します
• 先進 テクノロジー: 最先端 の 設備 や プロセス が 優れた 品質 を 保証 し ます.
• パーソナライズ: デザインやパフォーマンス要件を満たすための パーソナライズされたソリューション
• 証明された専門知識:様々なアプリケーションで成功したプロジェクトの実績.

微流体システムや 特殊なトランスデューサーを 開発しています私たちの鋳造業サービスは,あなたのデザインを比類のない精度と信頼性で生きるために設計されています革新的なアイデアを高性能な製品に 変えるためのパートナーです